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台积电2nm工艺研发进展超预期 或于2024年量产

发布时间:2020-09-24 发布者:亚时财经

近日,台积电宣布其正在研发的2nm工艺已经取得重大突破。按目前研发进度预测,2nm制程将于2023年下半年进行风险性试产,2024年正式量产。


据悉,区别于3nm和5nm工艺采用的鳍式场效晶体管(FinFET),台积电2nm工艺将采用全新的环绕栅极晶体管技术(GAA)。相较于普遍使用的FinFET,GAA能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题,还能使芯片产品体积更小、性能更高。目前,三星已经在其3nm工艺上使用GAA技术。


晶体管技术


GAA技术虽然可以提升性能和降低功耗,但其成本也非常高。市场研究机构International Business Strategies (IBS)给出的数据显示,28nm之后芯片的成本迅速上升。28nm工艺的成本为0.629亿美元,5nm将暴增至4.76亿美元。三星曾称其3nm GAA的成本可能会超过5亿美元。


按照惯例,台积电每两年就会提出一个前沿节点,2018年为7nm,2020年完成5nm,2022年达到3nm。今年7月16日,在台积电二季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露,3nm工艺的研发正在按计划推进,计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。按此进度预测,2nm制程将于2023年下半年进行风险性试产,2024年正式量产。


客户需求乐观


台积电是目前芯片代工行业最顶尖的企业,其客户包括高通、华为、苹果等科技巨头。由于美国对华为的制裁,台积电已经中断对华为的供应,这对其的销售产生一定的影响。


其他客户的需求不断增加,一定程度上弥补了华为带来的下滑。据报道,AMD正在将更多的订单转向台积电,以谋求更大的成功。此前,也有分析师称英特尔已经提早为新芯片做准备,并已将相应的订单提前交给了台积电。


半导体设备市场的依然红火,台积电也在持续投入先进制程。从其今年资本支出来看,台积电在第二季度宣布,今年资本支出增加至160至170亿美元的历史新高。台积电并未因华为禁令而减少投资,这也意味着苹果、英伟达、AMD等其他客户未来需求乐观。


编辑:KoKo

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