台积电即将推出多项新技术

发布时间:2020-05-14 发布者:亚洲时报

台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件(IPD)技术,今年将大规模量产,用于5G移动设备。

 

(图源:网络)

 

此外,与非网爆料了台积电即将面世的5nm芯片制造产品,其中包括消费者们期待已久的:AMD Zen 4 CPU、AMD Radeon RDNA 3 GPU和英伟达 Hoppper GPU,还包括一个尚未宣布的产品:英特尔 Xe GPU。据了解,台积电的5nm制程将于第三季度进入量产阶段。

 

受疫情影响,台积电在智能手机以及手机芯片上需求和供给受到影响。据TechWeb报道,预计今年全球智能手机的出货量将下滑15%,降至11.5亿部,5G手机的出货量预计到也不会达到预期。此外,下半年芯片前景并不好。据与非网报道,尽管台积电将在下半年开始批量生产苹果的A14应用处理器和海思的麒麟1000系列5G手机芯片,但在最近的投资者大会上,台积电发布全年收入将增长15-18%时表明,下半年合并营收的收入将与上半年基本持平。

 

但是报道称,据业内人士消息,明年,台积电的5nm订单将“激增”。 除了苹果的A14X和A15应用处理器将使用5nm 工艺,海思的下一代麒麟1100系列移动芯片,AI和服务器处理器也将使用5nm工艺。

 

此外,据台积电官网最新披露信息显示,本周二,芯片代工商台积电的董事会批准了一项约57亿美元(约405亿元人民币)的资本支出计划,用于工厂建设等方面。包括工厂建设和工厂设备系统的安装、先进技术设备的安装和升级、专业技术设备的安装、2020年第三季度的研发支出和持续资本支出。

 

除57亿美元的资本支出,台积电董事会还批准了另一项资本支出,2020年下半年的资本资产化租赁计划,批准的资金是6475万美元,折合人民币46千万元。

 

 

亚洲时报综合

责任编辑:LILY

 

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